Guerra de semiconductores: Samsung acelera para no quedarse atrás en la carrera tecnológica más feroz del siglo.
Samsung Electronics enfrenta una doble amenaza en el mercado global de semiconductores. Por un lado, TSMC domina la fabricación de chips para terceros con un 70% de cuota de mercado, según datos de TrendForce, mientras que Samsung apenas alcanza el 7,2%, seguida de cerca por la china SMIC (5,32%). Por otro lado, en el segmento de chips de memoria, su rival surcoreano SK Hynix ha arrebatado liderazgo en tecnologías clave: controla el 70% del mercado de memoria HBM (High Bandwidth Memory) y supera a Samsung incluso en DRAM, donde históricamente esta última lideraba con un 40% frente al 29% de SK Hynix y el 26% de Micron Technology.
La presión es máxima. TSMC avanza con su planta Fab 25 en Tainan (Taiwán), diseñada para producir chips de 1 nm a partir de 2030, mientras que SK Hynix consolida su hegemonía en memorias de alto rendimiento. Samsung, sin embargo, no piensa rendirse.
TSMC invierte US$100.000 millones en I+D para mantener su ventaja en miniaturización.
La apuesta de Samsung: chips de 1 nm para 2031
Según el Korea Economic Daily, Samsung está acelerando el desarrollo de su tecnología de 1 nm para competir directamente con TSMC. El plan es concluir la fase de I+D en 2030 y comenzar la producción en masa en 2031, un año después de que TSMC active su planta Fab 25. El desafío es colosal: actualmente, la compañía surcoreana lucha por optimizar sus nodos de 2 nm, donde su procesador Exynos 2600 (para los Galaxy S26) muestra un rendimiento inferior al de los chips equivalentes fabricados por TSMC en 3 nm.
Los chips de 1 nm podrían multiplicar por 10 la eficiencia energética de los actuales.
La clave para el salto a 1 nm está en dos innovaciones críticas:
- Tecnología Fork Sheet: Diseñada para superar las limitaciones de la actual Gate-All-Around (GAA), permitiendo empaquetar más transistores en menos espacio al eliminar huecos con materiales no conductores.
- Obleas de 12 pulgadas: Samsung planea usar este formato estándar de la industria para maximizar la eficiencia en la producción.
- Seis líneas de producción: Una escala similar a la de TSMC para garantizar volumen y competitividad en costos.
El objetivo no es solo igualar a TSMC, sino superar a SK Hynix en memorias avanzadas, donde hoy pierde terreno. La tecnología Fork Sheet podría ser el «asalto definitivo» para recuperar el liderazgo en DRAM y HBM, segmentos clave para inteligencia artificial, supercomputación y dispositivos móviles de próxima generación.
Mientras TSMC apuesta por su planta Fab 25 y SK Hynix domina el 70% de las memorias HBM, Samsung juega su baza más arriesgada: ¿Logrará su tecnología de 1 nm revertir la tendencia antes de que sea demasiado tarde?
